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    真空渗碳
    真空渗碳
    低压真空渗碳是在低压真空状态下,通过多次强渗+扩散过程,以达到零件渗层深度要求的工艺过程,其控制方法为“饱和值调整法”。即在强渗期使奥氏体固溶碳饱和,在扩散期固溶的碳向内部扩散到目标的要求值,通过调整渗碳、扩散时间比,达到控制表面碳浓度和渗碳层深度的目的。
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